마벨, 2나노 400G 광 연결 시연…3.2T AI망 겨냥
마벨 테크놀로지($MRVL)가 2나노 공정 기반 400G/레인 광 PAM4 기술을 시연하며 3.2T급 AI 데이터센터 연결 시장을 겨냥했다. 마벨은 9월 20일 ECOC 2026에서 2나노 광 인터커넥트 기술을 공개한다고 밝혔다.
요약은 원문을 바탕으로 AI가 작성했어요. 투자 조언이 아닙니다.
마벨 테크놀로지($MRVL)가 2나노 공정 기반 400G/레인 광 PAM4 기술을 시연하며 3.2T급 AI 데이터센터 연결 시장을 겨냥했다. 마벨은 9월 20일 ECOC 2026에서 2나노 광 인터커넥트 기술을 공개한다고 밝혔다.
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