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마벨, ECOC 2026서 2nm AI 데이터센터 광 인터커넥트 공개

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마벨(Marvell)이 ECOC 2026에서 3.2T급 AI 데이터센터용 2nm 광 인터커넥트 기술을 선보였다. 데이터센터의 대역폭 효율을 높이고 에너지 소비를 줄여 AI 인프라 성능을 개선할 것으로 기대된다.

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요약은 원문을 바탕으로 AI가 작성했어요. 투자 조언이 아닙니다.

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