마벨, ECOC 2026서 2nm AI 데이터센터 광 인터커넥트 공개
마벨(Marvell)이 ECOC 2026에서 3.2T급 AI 데이터센터용 2nm 광 인터커넥트 기술을 선보였다. 데이터센터의 대역폭 효율을 높이고 에너지 소비를 줄여 AI 인프라 성능을 개선할 것으로 기대된다.
요약은 원문을 바탕으로 AI가 작성했어요. 투자 조언이 아닙니다.
마벨(Marvell)이 ECOC 2026에서 3.2T급 AI 데이터센터용 2nm 광 인터커넥트 기술을 선보였다. 데이터센터의 대역폭 효율을 높이고 에너지 소비를 줄여 AI 인프라 성능을 개선할 것으로 기대된다.
요약은 원문을 바탕으로 AI가 작성했어요. 투자 조언이 아닙니다.