인텔 마이크로LED 특허 공개…AUO는 CPO·유리기판 기술 확대
인텔과 AUO(2409)가 마이크로LED 기반 반도체 패키징과 공동패키지광학(CPO) 기술 협력을 논의하고 있다는 관측이 나왔다. 양사의 협력은 공식 발표가 아닌 업계 소식으로 전해졌다.
요약은 원문을 바탕으로 AI가 작성했어요. 투자 조언이 아닙니다.
인텔과 AUO(2409)가 마이크로LED 기반 반도체 패키징과 공동패키지광학(CPO) 기술 협력을 논의하고 있다는 관측이 나왔다. 양사의 협력은 공식 발표가 아닌 업계 소식으로 전해졌다.
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