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인텔 마이크로LED 특허 공개…AUO는 CPO·유리기판 기술 확대

토큰포스트 ·

인텔과 AUO(2409)가 마이크로LED 기반 반도체 패키징과 공동패키지광학(CPO) 기술 협력을 논의하고 있다는 관측이 나왔다. 양사의 협력은 공식 발표가 아닌 업계 소식으로 전해졌다.

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요약은 원문을 바탕으로 AI가 작성했어요. 투자 조언이 아닙니다.

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