화웨이, AI 칩 'Ascend 960DT' 출시 2027년 초로 앞당겨

화웨이가 AI 칩 Ascend 960DT의 출시를 2027년 1분기로 앞당긴다고 밝혔다. 이어 3분기에는 Ascend 960PR을 선보일 예정이다. 또한 최대 100만 개의 프로세서를 연결할 수 있는 AI 가속기 아키텍처 'Peerium'도 공개했다. 화웨이는 현재 중국 내 AI 하드웨어 수요를 모두 충족하지 못하고 있는 상황이다.