코인스쿱화웨이, 차세대 AI 칩 '어센드 960DT' 출시 2분기 앞당겨
화웨이가 차세대 AI 칩 '어센드(Ascend) 960DT' 출시를 2027년 1분기로 앞당겼다. 다만 핵심 시스템인 슈퍼노드 규모는 기존 계획의 4분의 1 수준인 4,096개로 축소됐다. 업계는 이를 고대역폭 메모리(HBM) 공급 부족 등 생산 능력의 한계가 여전하다는 신호로 풀이한다.
요약은 원문을 바탕으로 AI가 작성했어요. 투자 조언이 아닙니다.
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