대만 TSMC, CPO 기술 가속화…AI 시대 새 무어의 법칙 기대

TSMC가 GPU와 ASIC의 연산 능력 향상에 대응해 공동 패키징 광학(CPO) 기술 도입을 가속화하고 있다. 업계는 CPO 대역폭이 2년마다 배가될 경우 AI 시대의 새로운 무어의 법칙이 형성될 것으로 기대한다. TSMC는 3DFabric, CoWoS 등 시스템 통합 기술을 통해 연산과 메모리, 고속 입출력을 결합하며 광학 기술의 주도권을 강화하고 있다.