삼성전기, 퀄컴과 2.1D 패키징 기술 공동 개발

链捕手 ChainCatcher · 2026-09-14 10:38 UTC

삼성전기가 퀄컴과 데이터센터용 고성능 반도체 패키징에 쓰이는 유기 브릿지 기술을 공동 개발 중이다. 1년 이상 검증을 거쳤으며, 퀄컴은 이를 대형 다중 칩 반도체에 적용하는 방안을 검토하고 있다.

요약은 원문을 바탕으로 AI가 작성했어요. 투자 조언이 아닙니다.

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