모건스탠리, 2028년까지 AI 칩 패키징 수요 강세 전망
모건스탠리는 데이터센터 투자 둔화 우려에도 불구하고 AI 반도체 공급업체의 성장세가 2028년까지 클라우드 지출 증가율을 상회할 것으로 내다봤다. 특히 AI 칩 패키징 수요가 강력해 2028년까지 관련 생산 능력이 약 50% 증가할 것으로 분석했다.
요약은 원문을 바탕으로 AI가 작성했어요. 투자 조언이 아닙니다.
모건스탠리는 데이터센터 투자 둔화 우려에도 불구하고 AI 반도체 공급업체의 성장세가 2028년까지 클라우드 지출 증가율을 상회할 것으로 내다봤다. 특히 AI 칩 패키징 수요가 강력해 2028년까지 관련 생산 능력이 약 50% 증가할 것으로 분석했다.
요약은 원문을 바탕으로 AI가 작성했어요. 투자 조언이 아닙니다.