엔비디아, 차세대 Rubin Ultra 칩에 8단 HBM 적용 검토

업계 소식에 따르면 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'의 HBM 메모리 구성을 기존 12단에서 8단으로 조정하는 방안을 검토 중이다. 이는 메모리 비용 상승에 따른 시스템 경제성 확보를 위한 조치로 풀이된다.