삼성전기, AI 반도체용 차세대 기판 기술 방향 제시

삼성전기(Samsung Electro-Mechanics) 김상훈 과장이 KPCA 쇼에서 AI 반도체 패키징 기판의 대형화 및 고다층화 대응을 위한 다층 코어(MLC) 기술을 발표했다. 기존 단층 코어 방식의 한계를 극복하기 위해 CCL과 PPG를 조합한 다층 구조를 제안했다. 고성능 패키징 기판이 향후 40층 이상으로 발전할 것으로 전망하며, 신호 및 전원 무결성 확보가 핵심 과제라고 강조했다.