2028년 삼성전자 D램에 고개구수 EUV 도입 계획

토큰포스트 · 2026-09-08 12:17 UTC

삼성전자가 2028년까지 고집적 D램 양산 공정에 고개구수 EUV(High-NA EUV) 노광장비를 적용할 계획이다. 6인치가 표준이던 포토마스크를 12인치로 전환하는 업계 협력에도 참여한다.

요약은 원문을 바탕으로 AI가 작성했어요. 투자 조언이 아닙니다.

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