ASML·TSMC, 2D 소재 트랜지스터 기술 돌파…반도체 혁신 예고

Crypto Briefing · 2026-09-08 06:08 UTC

ASML과 TSMC가 2D 소재 트랜지스터 기술에서 돌파구를 마련했다. 이번 기술은 반도체 제조 공정을 혁신하여 더욱 효율적이고 확장 가능한 칩 생산을 가능하게 할 것으로 기대된다. 실리콘 시대를 넘어선 차세대 반도체 시대로의 전환 신호로 풀이된다.

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