ASML, 차세대 노광장비 개발로 데이터센터 칩 시장 공략

链捕手 ChainCatcher · 2026-09-08 06:51 UTC

ASML이 엔비디아 등 데이터센터용 칩 수요에 대응하기 위해 차세대 고개구수(High-NA) EUV 노광장비 업그레이드를 추진한다. 2031년 시험 생산 라인을 선보이고 2033년 대량 생산 체제를 갖출 계획이다.

요약은 원문을 바탕으로 AI가 작성했어요. 투자 조언이 아닙니다.

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