장전과기, AI 칩 패키징 설비 확장에 65억 위안 조달

중국 반도체 패키징 기업 장전과기(长电科技)가 AI 칩 패키징 생산 능력 확대를 위해 65억 위안 규모의 자금 조달을 추진한다. 엔비디아와 AMD 등 주요 고객사의 주문 증가에 대응하기 위한 조치로, 고밀도 시스템 패키징 및 웨이퍼 레벨 패키징 기술 개발에 투자할 예정이다. 현재 해당 계획은 주주총회와 규제 당국의 승인을 앞두고 있다.