코인스쿱삼성전자·Arm, 차세대 온디바이스 AI 칩 공동 개발
삼성전자가 Arm과 협력해 차세대 온디바이스 AI 칩 개발을 시작했다. Arm이 핵심 기술을 제공하고 삼성전자가 이를 통합해 맞춤형 칩을 생산하는 방식이다. 8월 말 프로젝트 승인 및 예산 배정이 완료된 것으로 전해졌다.
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