실리콘 포토닉스 산업, CPO 병목 현상 패키징으로 이동

반도체 서밋 2026에서 실리콘 포토닉스 산업의 병목 현상이 소재에서 패키징 정밀도와 이종 집적 기술로 이동했다는 분석이 나왔다. 마벨(Marvell)은 구리 상호연결이 물리적 한계에 도달해 광 상호연결이 필수적이라고 밝혔다. 대만은 패키징 분야의 강점을 바탕으로 패널 레벨 패키징을 핵심 기회로 삼고 있으나, 본딩 장비 등 기술적 격차 해소가 과제로 지목됐다.