람다, 마이크로소프트와 엔비디아 칩 협력 위해 10억 달러 조달

AI 클라우드 기업 람다(Lambda)가 마이크로소프트와 엔비디아 칩 관련 협력을 추진하기 위해 10억 달러 규모의 사채를 발행했다. 이번 자금 조달은 AI 인프라 금융의 변화를 보여주며, 향후 클라우드 제공업체들의 성장 모델에 새로운 기준이 될 것으로 해석된다.