구글 TPU, 인텔 EMIB 패키징 도입…공급망 다변화

구글이 TPU 생산에 인텔의 EMIB 패키징 기술을 도입했다. TSMC의 CoWoS 생산 능력 부족을 해소하기 위한 전략으로 풀이된다. 미디어텍과의 협력 강화 및 클라우드 고객을 위한 패키징 선택지 확대가 기대된다.