애플 M6 칩 2나노 공정 도입, 대만 반도체 생태계 수혜

애플이 2나노 공정을 적용한 M6 칩을 공개했다. TSMC의 GAA 기술과 첨단 패키징을 활용하며, 향후 SoIC-MH 및 WMCM 등 패키징 수요가 급증할 전망이다. 대만 내 관련 장비 및 소재 업체들의 동반 성장이 예상된다.