코인스쿱LG화학, AI 반도체 소재 들고 세미콘 타이완 간다
LG화학(051910)이 AI 반도체용 첨단 패키징 소재와 전력반도체 소재를 들고 대만 반도체 전시회에 참가한다. 칩 성능 경쟁이 전공정 미세화뿐 아니라 패키징과 소재 단계로 번지면서 국내 소재 기업의 고객 접점도 타이완 공급망으로 넓어지는 흐름이다.
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