마이크론, AI 칩셋 HBM 기술 과제 언급

메모리 제조사 마이크론(Micron)이 Hot Chips 2026 컨퍼런스에서 AI 연산 성능 향상을 위한 HBM 기술의 대역폭, 적층, 발열 문제 해결이 핵심 과제라고 밝혔다.