겸합익방, 세계 최초 4층 3D DRAM 칩 개발 성공

넷이즈(NetEase)가 투자한 겸합익방(谦合益邦)이 세계 최초로 4층 3D DRAM 적층형 칩 개발에 성공했다. 이 기술은 기존 대비 데이터 대역폭을 10배 향상하고 전력 소모와 지연 시간을 대폭 줄였다.