노무라증권, 반도체 패키지 기판 공급난 2~3년 지속 전망

노무라증권은 일본의 6월 패키지 기판 출하액이 전년 대비 98% 급증하며 사상 최고치를 경신했다고 밝혔다. 서버 CPU와 AI 가속기 수요 급증으로 인해 공급난이 2027년 하반기까지 이어질 것으로 내다봤다.