코인스쿱HBM 전문가, 삼성 zHBM 구조적 한계 지적
HBM 전문가가 삼성전자가 발표한 차세대 3D 메모리 아키텍처 'zHBM'에 대해 GPU 상단에 수직 적층 시 발열로 인한 녹을 가능성을 제기했다.
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