レゾナック、世界最大級の300mm SiC基板加工に成功

化学大手のレゾナック・ホールディングスは、次世代パワー半導体材料である炭化ケイ素（SiC）において、直径300mm（12インチ）の単結晶成長および基板への加工に成功したと発表した。300mm基板は現在開発が進められている次世代の標準サイズであり、同社は海外勢に追随する技術力を示した。