サムスン電子、来年のHBM4およびHBM4Eの生産量を倍増へ

サムスン電子（Samsung Electronics）は、第6世代HBM4および第7世代HBM4Eを含むHBM4シリーズの生産量を、今年と比較して少なくとも2倍以上に拡大する計画である。特に12層以上の高積層製品に注力し、HBM用DRAMの薄化加工に必要なガラスキャリアの洗浄委託量を大幅に増やす。業界では、同社のHBM生産能力が今年から約40%増加し、HBM4シリーズの出荷比率が約80%に達すると予測されている。