MediaTek、Dimensity 9600 Proを発表：2nmプロセスで330億個以上のトランジスタを搭載

MediaTek(联发科)は2026年のフラッグシップ製品発表会にて、次世代チップ「Dimensity 9600 Pro」を発表した。TSMCの2nmプロセスを採用し、330億個以上のトランジスタを搭載。AIを中核エンジンとし、CPU、GPU、NPU、ISPを統合した計算アーキテクチャを採用している。前世代のDimensity 9500と比較して、超大核の消費電力を37%、マルチコアの消費電力を61%削減した。