TSMCの3nm・2nm・CoWoS供給が逼迫、AWSとメディアテックの生産能力配分に変化

2026年第3四半期後半、TSMCの先端プロセスおよびCoWoSパッケージングの供給不足が続いている。NVIDIAとAppleがリソースを占有する中、AWSは自社AIチップ向けに3nmの生産枠を拡大した。メディアテックはGoogleのTPU関連受注により2nm・3nmおよびCoWoSの生産能力を確保しているが、次世代TPU v9ではIntelのEMIB-Tも併用する方針で、TSMCの生産配分が調整された。TSMCは2026年初頭から増産を加速しており、稼働率は極めて高い水準にある。