エヌビディア、次世代チップ「Rubin Ultra」で8層HBMの採用を検討
業界筋によると、エヌビディア(NVIDIA)は次世代AIアクセラレータ「Rubin Ultra」において、高帯域幅メモリ(HBM)の構成を12層から8層へ変更することを検討している。メモリコストの上昇を受け、単位帯域あたりのコストとシステム全体の経済性を重視する狙いがある。
要約は原文をもとに AI が作成しました。投資助言ではありません。
業界筋によると、エヌビディア(NVIDIA)は次世代AIアクセラレータ「Rubin Ultra」において、高帯域幅メモリ(HBM)の構成を12層から8層へ変更することを検討している。メモリコストの上昇を受け、単位帯域あたりのコストとシステム全体の経済性を重視する狙いがある。
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