サムスン電機、AI半導体基板のMLC複合化の方向性を提示

サムスン電機（Samsung Electro-Mechanics）のパッケージング事業部キム・サンフン課長は、KPCA Show 2026にてAI半導体パッケージング基板の大型化・多層化に向けた多層コア（MLC）技術の方向性を発表した。従来の単層コア（SLC）方式では加工難易度が高まるため、CCLとPPGを組み合わせた多層構造や混合構造への転換を提唱。また、高性能パッケージング基板は今後、層数が40層以上、サイズが120mm級へと発展する見通しを示した。