サムスン電機とLGイノテック、インテルのEMIB-T向け基板供給を推進

サムスン電機とLGイノテックが、インテルの次世代パッケージング技術「EMIB-T」向け基板のサプライチェーン参入を推進している。EMIB-Tはシリコンブリッジを用いてチップを接続する技術で、グーグルの次世代AIアクセラレータ「TPU」への採用が予定されている。現在、同基板はイビデン、新光電気工業、台湾の欣興電子（Unimicron）、AT&Sが供給しているが、インテルは供給網の拡大を図っている。