TSMC、2030年からASMLの次世代露光装置「高NA EUV」を量産導入へ

TSMC（台湾積体電路製造）は、2030年からASML製の新型「高NA EUV」露光装置を量産に導入すると発表した。両社は業界横断的な改良プロジェクトを立ち上げ、現在6インチのフォトマスクを12インチに大型化する開発を進める。2031年までに試作ラインを構築し、2033年までに大型マスク対応の露光装置を実用化する計画である。高NA機は微細化に優れる一方、描画面積が従来の半分となる課題があり、マスクの大型化でコスト低減を図る。