JCET、AI向けパッケージング能力拡大のため65億元を調達へ

中国の半導体封止・検査大手である長電科技（JCET）は9月7日、AIチップ向けの先進パッケージング能力拡大と技術開発のため、非公開増資により最大65億人民元（約9.68億ドル）を調達する計画を発表した。高密度システムインパッケージやウェハーレベルパッケージングの生産ラインを構築し、エヌビディア（NVDA）やAMDからの注文に対応する。本計画は株主総会および規制当局の承認が必要となる。