サムスン電子、4nmプロセスの生産能力の半分以上をHBM4ベースチップに割り当て

サムスン電子(Samsung Electronics)のファウンドリ部門は、4nmプロセスにおける第6世代高帯域幅メモリ(HBM4)向けベースチップの量産比率が50%を超えたと報じられた。NVIDIA、Broadcom、AMDなどへの供給拡大に対応するため、下半期もこの高い稼働率を維持する見通し。平澤(Pyeongtaek)第2・第3工場での4nm月産能力約3万枚のうち、約1.5万枚がHBM4向けに充てられている。同社は第3四半期のHBM4売上高が前期比3倍以上に拡大すると予測している。