マイクロン、年末までにHBM月産能力を10万枚規模へ拡大

マイクロン(Micron)が、高帯域幅メモリ(HBM)の生産能力を昨年の約2倍となる月産10万枚規模まで引き上げる計画を明らかにした。同社はサムスン電子(Samsung Electronics)やSKハイニックス(SK Hynix)との差を縮めるため、台湾やシンガポールの拠点で設備導入を加速させている。現在はHBM3E 12層が主力だが、NVIDIAの次世代AIアクセラレータ「Vera Rubin」向けとなるHBM4 12層の生産比率も年末までに最大50%まで高める見通し。なお、今年第2四半期時点のHBM市場シェアはSKハイニックスが50%、サムスン電子が32%、マイクロンが18%となっている