サムスン電子とArm、次世代エッジAIチップの共同開発を開始

サムスン電子(Samsung Electronics)とArm(ARM.O)が、エッジAIチップの共同開発プロジェクトを正式に開始した。Armは8月末に次世代エッジAI SoC開発のための費用を承認しており、Armのコア技術とサムスン電子の統合能力を組み合わせたカスタマイズチップの開発を目指す。