SKハイニックス、HBM4Eのベースダイ製造でインテルへの委託を検討か

韓国のメモリ大手SKハイニックス（SK Hynix）が、第7世代高帯域幅メモリ（HBM4E）のベースダイ（底層チップ）製造において、インテル（Intel）への委託を検討していることが報じられた。これまでTSMCが独占的な地位を占めていた製造プロセスに変化が生じる可能性がある。