コインスクープLG電子、AI家電向けチップの製造をサムスン電子に委託へ
LG電子は、TSMCへの依存を脱却するため、AI家電向けチップの製造をサムスン電子(Samsung Electronics)に委託する。CoAsia SEMIがLG向けに2種類のIoTチップを開発し、プロジェクト費用は310億ウォンに上る。期間は2026年7月から2030年12月までで、韓国政府の「K-On-Device AI半導体技術開発」計画の一環として実施される。
投資助言ではありません。
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