ASE、GoogleのTPUおよびIntelから先端パッケージングの追加受注を獲得

ASEホールディングス(日月光投控)が、GoogleのTPU需要拡大に伴い先端パッケージングおよびテストの追加受注を獲得した。また、インテル(Intel)のEMIBプラットフォーム向け委託製造も拡大している。AIチップのテスト時間増加に伴い、主要な封止・テストメーカーは価格を5%から10%引き上げている。ASEの呉田玉(Tien Wu)COOは、インテルのEMIBとTSMCのCoWoSは競合関係にはないと指摘した。