サムスン、Galaxy Z Fold8のDDI供給不足で来年分を前倒しへ

サムスン電子の折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Fold8」において、ディスプレイ駆動チップ（DDI）の供給が逼迫している。需要が予想を上回ったためだが、製造を委託している台湾のUMCの22nmプロセスは既にフル稼働状態にある。サムスンは来年用に確保していたDDIの供給量を今年度の生産に充てる方針を固めた。なお、ヒンジや超薄型ガラス（UTG）の注文も増加させている。