SKハイニックス、米国インディアナ州で40億ドル規模のメモリ工場建設を開始

SKハイニックス(SK Hynix)は、米国インディアナ州にて40億ドルを投じるメモリパッケージング工場の建設を開始した。同工場では2029年後半から次世代HBM4Eチップの量産を開始する予定であり、SKハイニックスのCEOは、同拠点が米国内における高帯域幅メモリ(HBM)生産の核になるとの見通しを示した。