ネットイース傘下の謙合益邦、世界初の4層3D DRAM積層チップの点灯に成功

3Dメモリ・演算統合チップ企業の謙合益邦は、自社開発した世界初の4層3D DRAM積層チップの点灯に成功したと発表した。これにより技術は検証段階からエンジニアリング実装段階へ移行する。同社はネットイースがインキュベートし、最近20億元以上のBラウンド資金調達を完了した。