米銀分析：Marvellは周辺チップ担当、Broadcomが2,500億ドルの核心価値を維持

GoogleとMarvellの新たなカスタムチップ提携を受け、バンク・オブ・アメリカが分析を発表。MarvellはXPU周辺チップを担当する一方、核心的なASIC設計やHBM統合などは引き続きBroadcomが担う。TPUシステムの価値の大部分はBroadcomが保持する見通し。