Fuentes de la cadena de suministro: TSMC aumentará los precios de las obleas entre un 3% y un 6% a partir de enero de 20

Fuentes de la cadena de suministro indican que TSMC (台积电) ha confirmado un nuevo aumento en los precios de fundición de obleas, ajustando las tarifas de 'Wafer Out' según el proceso a partir de enero de 2027. La capacidad de las plantas de 8 pulgadas supera el 100% y los procesos inferiores a 45 nm están al máximo, con pedidos programados hasta 2030. Se espera que este ajuste afecte a otros fabricantes como Samsung Electronics, Intel, UMC y Vanguard International Semiconductor (世界先进), así como a clientes de diseño de circuitos integrados. TSMC no ha respondido a los rumores del mercado.