Huawei adelanta el lanzamiento del chip Ascend 960DT, pero reduce la escala de sus supernodos

Huawei ha adelantado el lanzamiento de su chip de IA Ascend 960DT al primer trimestre de 2027, dos trimestres antes de lo previsto. Sin embargo, la capacidad de sus supernodos se ha reducido a 4,096 unidades, apenas una cuarta parte de los 15,488 anunciados anteriormente. Este ajuste subraya las limitaciones persistentes en la capacidad de producción de chips y el suministro de memoria de alto ancho de banda (HBM) en China. A pesar de los esfuerzos por acelerar el desarrollo tecnológico para competir con Estados Unidos, la empresa admitió que la oferta actual es insuficiente incluso para cubrir la demanda interna.