Huawei anuncia que el chip Ascend 960 se lanzará en el primer trimestre de 2027
Wang Tao, presidente rotativo de Huawei, anunció en el evento Huawei Connect 2026 que el chip Ascend 960 estará listo antes de lo previsto. El modelo Ascend 960DT se lanzará en el primer trimestre de 2027, adelantándose tres trimestres, mientras que el Ascend 960PR llegará en el tercer trimestre de 2027. La compañía mantendrá un ciclo de actualización anual, con los modelos Ascend 970 y 980 programados para 2028 y 2029, respectivamente.
Los resúmenes los escribe una IA a partir del artículo original. No es asesoramiento de inversión.