TSMC ajusta la capacidad de producción ante la alta demanda de AWS y MediaTek

A finales del tercer trimestre de 2026, la capacidad de producción de procesos avanzados de 3nm y 2nm, así como la tecnología de empaquetado CoWoS de TSMC (台积电), sigue siendo insuficiente. NVIDIA y Apple mantienen una alta prioridad en el uso de estos recursos. Amazon AWS, a través de su división Annapurna, ha incrementado sus pedidos de chips de 3nm, mientras que MediaTek (联发科) compite por capacidad para sus chips móviles y los pedidos de Google TPU. Se informa que TSMC ha reajustado su asignación de capacidad; el próximo TPU v9 de Google utilizará tanto CoWoS-L de TSMC como EMIB-T de Intel, lo que ha llevado a ajustes en los planes de 3nm y 2nm de MediaTek. La utilización de capacidad en procesos de 16/12nm hasta 2nm alcanza el 100%. Debido a la escasez de CoWoS, los pedidos se han derivado a proveedores como Siliconware Precision Industries (矽品) de ASE Group (日月光集团), Amkor y Powertech Technology (力成).