CoinScoopInforme de Morgan Stanley: escasez del 40% en tela de vidrio de alta gama para infraestructura de IA
Un informe de Morgan Stanley del 13 de septiembre señala que la demanda de infraestructura de IA está reconfigurando la cadena de suministro de PCB y MLCC. Se prevé una escasez del 40% en tela de vidrio de alta gama para 2026, la cual se intensificará en 2027. Otros materiales críticos como láminas de cobre HVLP4+ y fibra óptica también enfrentan restricciones de suministro. El banco estima que el mercado de laminados revestidos de cobre (CCL) crecerá a una tasa compuesta anual del 20% hasta 2030, impulsado por la evolución de los servidores de IA.
Los resúmenes los escribe una IA a partir del artículo original. No es asesoramiento de inversión.