TSMC acelera su despliegue en CPO ante la expectativa de una nueva Ley de Moore

TSMC está acelerando su estrategia en óptica coempaquetada (CPO) para superar las limitaciones de transmisión de señales y consumo energético de las interconexiones de cobre tradicionales en chips de alto rendimiento. La industria proyecta que, si el ancho de banda de CPO se duplica cada dos años, podría establecerse una "Ley de Moore de CPO" para la era de la IA. TSMC está integrando tecnologías como 3DFabric, CoWoS, SoIC y fotónica de silicio para avanzar hacia una integración 3D vertical de circuitos integrados fotónicos (PIC) y ASIC.