Samsung Electro-Mechanics y Qualcomm desarrollan tecnología de empaquetado 2.1D

Samsung Electro-Mechanics y Qualcomm colaboran en el desarrollo de una tecnología de puente orgánico para empaquetado 2.1D, un proyecto que lleva más de un año en fase de validación. Esta tecnología utiliza materiales orgánicos en sustratos FC-BGA para conectar múltiples chips semiconductores, una solución que Qualcomm considera para centros de datos. Samsung Electro-Mechanics, que presentó una patente en octubre de 2024, trabaja en la optimización de la densidad de patrones y la reducción de dimensiones de las interconexiones, colaborando además con Samsung Electronics Foundry para las evaluaciones de rendimiento.